Toshiba и SanDisk анонсировали 48-слойные 3D NAND-чипы

Несколько дней назад представленные компании-партнеры в сфере области изучения, разработки инновационных микрочипов и вместительных карт-памяти, обнародовали анонс, из которого следует, что на рынок в ближайшее время будет выпущен их свежий и революционный продукт – чип класса BiCS. Данный микрочип по своему строению и структуре идентичен с многослойной компактной микросхемой, изготовленной по технологии NAND. И поэтому обрел собственное рабочее название - 48-слойный 3D NAND-чип.

Этот 3D-чип уже является вторым поколением аналогичных разработок от SanDisk и Toshiba. То есть, по сути, данная техническая новация от указанных компаний, является своего рода усовершенствованием/продолжением и очередным развитием технологии производства сверхъемких и компактных многослойных чипов класса NAND. И отличается сверхвысокой надежностью, работоспособностью, отказоустойчивостью и вместительностью.

Например, каждая его отдельная ячейка способна хранить порядка 2-х бит сведений, а всего один 48-слойный 3D NAND-чип способен вместить и сохранить до 16-ти ГБ любой информации. А свое первостепенное и фактически основное использование новейший 3D-чип получит в мощных твердотельных информационных накопителях.

Запуск в производство нового высоковместительного чипа от SanDisk и Toshiba, намерены запустить уже в текущем 2015 году. Это будет пробный выпуск небольшой серии новейшего чипа для первой партии твердотельных накопителей. Поскольку сейчас компании еще тестируют свой новоиспеченный продукт. Массовое производство они готовы запустить в Йоккаити на собственной совместной фабрике не ранее следующего 2016 года.