Samsung анонсировала выпуск чипов ePoP с встроенной Nand флеш и DRAM памятью

Компания Samsung анонсировала выпуск совершенно уникальной разработки - оперативной памяти и флеш-накопителя в одной плате. Samsung присвоил название этому типу модулей ePoP (Embedded Package on Package). Применение такой технологии в мобильных устройствах позволит всем без исключения разработчикам выпускать продукцию более тонких размеров и гораздо энергоэффективнее.

ePoP (Embedded Package on Package)

Производство новинки уже запущено в серию и опытные образцы уже успешно протестированы.

По информации Samsung, новые чипы памяти от Samsung, устанавливаются поверх главного процессора мобильных устройств, при этом занимая небольшое пространство размером 1,5х1,5 см. Технология, применяемая в модулях ePoP позволяет хранить в себе множество электронных компонентов используя совсем не много места над процессором.

Чипы ePoP несут в себе Nand флеш память и DRAM память, обеспечивая большую экономию пространства (до 40%) в смартфонах и планшетных ПК. На что потратят освободившееся место разработчики гаджетов? На все, что угодно, вплоть до высокоемкостной батареи.

Новые чипы от Samsung, оснащены 3 Гигабайтами ОЗУ LPDDR3, памятью eMMC - до 32 Гигабайт и соответствующим контроллером памяти.

Согласно заявлений производителя, чипы памяти ePoP, способны вывести мобильные устройства на совершенно новый уровень - сделав их тонкими, быстрыми и энергоэффективными.